Beyond5G技術開発支援事業

このたび、地方独立行政法人大阪産業技術研究所では、万博を契機としたものづくり中小企業の技術開発支援事業(Beyond5G)の対象事業者を募集します。
 本事業は、万博を契機として研究開発が進むと予想される材料・素材開発に中小企業の参入を促し、ものづくり中小企業の技術力強化や万博での新しい技術の実証と万博後のビジネスチャンス拡大に向け、企業における材料開発の技術的支援を実施するものです。
 具体的には次世代高速通信技術に求められる、高性能・高品質なBeyond5G用の材料ならびに素材の開発について、弊所コーディネーターによるサポートと、研究員による伴走型開発研究や高度な性能評価などにかかる費用を3年間にわたり助成します。

基本情報

実施機関 大阪府
上限金額 300万円
公募期間 2023年3月27日(月)〜5月12日(金)
対象者 企業
業種 その他, 漁業, 製造業, 情報通信業, 卸売・小売業, 飲食業, 建設・不動産業, サービス業, 運輸業, 医療・福祉, 農業・林業, 宿泊・旅館業
都道府県 大阪府
対象地域 大阪府

詳細情報

対象者

応募資格:次の要件を満たす企業・団体等とします。
応募分野
①高速通信(Beyond5G)用低誘電損失型プリント配線基板ならびにその材料(樹脂、接着剤等化学品、回路形成に必要な材料等)や技術の開発
②高速通信(Beyond5G)用電磁波シールド及びアンテナならびにその材料や技術の開発
③高速通信(Beyond5G)技術に求められるその他の材料や技術の開発

対象費用

補助率・補助額
助成内容
 次の助成額の範囲内で大阪産業技術研究所の有償の研究開発支援メニューの費用を免除します。
1件あたりの年間上限助成額:300万円

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